Category Archives: Server文章

百佳泰導入更加彈性且多元化的OakGate 測試平台！

近年來，隨著SSD(固態硬碟，以下簡稱SSD)的普及，測試驗證的軟體與設備也越來越多元化。過往進行SSD軟體設備測試，僅會針對單一驗證項目進行，因一般的測試設備，無法同時進行驗證協定、效能以及電源管理等多重的驗證測試(如:掉電、功耗等…)。 而為了強化SSD測試性能，百佳泰導入業界知名的OakGate測試系統平台，藉由其完整且多元化的測試功能，滿足客戶多樣化的需求。 圖１. OakGate測試系統平台 OakGate可執行的測試應用相當多元，以下羅列說明： 1. 協定符合性測試(Protocol conformance test)： 透過OakGate並依照NVMe spec (最新版預計全面支援NVMe 1.4)進行Protocol conformance test，可確認該SSD是否能通過spec規範。同時，測試結果也可使用html匯出報表，快速了解該SSD的驗證細項，協助助客戶找出問題。 [...]

Server Hardware Validation Series: PCIe 5.0 – U.2測試治具(下)

Allion Labs / Casper Lee 此篇讓我們來聚焦百佳泰「U.2/U.3 （APT21071）Test Fixture」相關功能，正如前一篇技術文章提過，百佳泰獨家研發的U.2/U.3 Test Fixture可以同時用來量測SAS和PCIe 訊號，避免購入多套治具設備及切換測試品項的困擾。 產品外觀與細部分解介紹 A. U.2/U.3 連接器 採用最新SAS [...]

Server Hardware Validation Series: PCIe 5.0 – U.2測試治具(上)

Allion Labs / Casper Lee 回顧前面章節所介紹伺服器上的應用，除了近來新興的PCIe M.2之外，還有另一種很早就被廣泛應用的Form Factor U.2 (SFF8639)。 U.2本身涵蓋SATA, SAS 以及NVMe（PCIe）相關的信號，在量測上相當的複雜，首先你必須先知道量測的Host現在為哪一種模式，才能進行相對應的信號量測。除此之外，不同介面也同時擁有不同的差動阻抗需求，比方說SAS需要符合90 Ohms的阻抗批配，而PCIe 則需要85 Ohms的阻抗批配。 [...]

Server Hardware Validation Series: PCIe 5.0 – M.2測試治具

Allion Labs / Casper Lee 在上一篇文章(PCIe 5.0–外型規格與連接器)中曾提到儲存裝置因為NVM(Non-Volatile Memory)的崛起，加上尺寸縮小及速度提升需求，其外型規格(Form Factor)已經從2.5”演進到M.2，同時傳輸介面也從SATA轉變到PCIe。M.2搭配NVMe的儲存裝置(M.2 SSD)已是業界現今主流，不論在消費性平台或伺服器，都有它的存在，因此從測試的角度來看，M.2的測試治具除了提升檢測的精準與便利性外，更將成為不可或缺的角色。 然而過往的M.2治具大都不是從測試的操作面和方便性作為設計考量，複雜的線材及繁瑣的操作步驟都令測試工程師在測試過程中苦不堪言。百佳泰擁有數十年驗證測試的Domain Knowhow和經驗，深刻了解測試時治具、儀器、設備間在操作上的繁瑣與不便，為了因應市場需求，我們開發了百佳泰自製M.2治具套組，在使用上更加方便及穩固，並從測試的角度出發，進階優化了原始測試治具的不足。 獨家販售！全球首款通過PCIe Tx/Rx 測試驗證的M.2 測試治具 [...]

Server Hardware Validation Series: PCIe 5.0 – 外型規格與連接器介紹

Allion Labs / Casper Lee   在上一篇「PCIe 5.0 – 設備篇」中提及，PCIe因為介面應用彈性大，且具高度擴充的特性，已成為現今在設計上最被廣泛採用的主要通道。 除伺服器外，一般消費型產品，如筆電、桌機、平板等不同的平台上，也都能看到它的存在，甚至在智能汽車的應用上也開始有它的影子出現。基於PCIe介面被廣泛的應用，因此也衍生出各種不同的外型規格(Form Factor)及連接器(Connector)。 接下來，就為大家介紹幾種因應不同應用，而發展出來的外型規格及連接器吧！   PCIe [...]

電壓－溫度四象限變化(4 Corner)可靠度測試

近年來的電子構裝技術，由於上游晶片的設計與製造能力不断提升，產出高密度、高IO數（輸出入接點數）、高速度及高功率等相關電子產品，以及消費者對3C電子產品輕、薄、短、小的殷切需求；在此兩面夾擊之下，迫使各層次的構裝業者，需要不斷發展新技術，以達到減小體積、增加良率、提高熱效果、降低成本及加強可靠度等，來符合市場需求。各個電子元件運作時所產生的熱，也必須在構裝的設計上考慮去除，以保持電子產品的操作溫度在合理的範圍內，電子產品才能有效運作並維持產品壽命。 電壓及溫度四象限變化測試是針對測試系統，進行溫度與電壓的四點極限點測試。透過調整測試系統的工作電壓與工作環境溫度，變化組合溫度與電壓的高低極限值，並同時運行高負載的運算，以驗證測試系統的可靠度符合設計與規劃時的預期表現。 要驗證工作環境溫度，就必須備有可程式控制的溫箱（Thermal Chamber），百佳泰（Allion Labs）除了有給小型待測物例如：固態硬碟、手機、筆記型電腦等所使用的小型可程式控制溫箱，近期更引進了可程式控制的大型環境實驗室（Walk-in Thermal Chamber），可提供給較大型的待測物，例如電視、大型伺服器一個穩定可控制的工作環境溫度，並可依客戶的需求，設計待測物於內箱的擺放方式。 百佳泰引進的可程式控制的大型環境實驗室（Walk-in Thermal Chamber）規格如下: 適用溫度範圍 -20℃ 至 80℃. ，常溫至-20℃約 [...]

記憶體模組（Memory DIMM module）可靠度驗證

Allion Labs / Joseph Lin 自現代電腦發明以來，記憶體（Memory）就是電腦平台中不可或缺的角色。記憶體又可分為主記憶體和外部記憶體，其中主記憶體是中央處理器（CPU）能直接定址的儲存空間，主要功用是將中央處理器（CPU）要處理的資料先暫存下來，提供中央處理器（CPU）要存取資料的時候使用。而外部記憶體指的是電腦中存取速度較慢的儲存媒介，例如的硬碟（HDD）或是固態硬碟（SSD）等等。平時我們使用的作業系統、各種軟體，就是儲存在外部記憶體上。 主記憶體（Memory）於電腦平台中所擔任的角色是中央處理器（CPU）與外部記憶體之間的橋梁。在電腦架構中，中央處理器（CPU）的運算速度非常快，相較下硬碟（HDD）或是固態硬碟（SSD）的儲存速度卻是相當的慢。所以於中央處理器與外部儲存記憶體之間就需要一個快速的緩衝裝置，在中央處理器（CPU）處理資料時，先將中央處理器（CPU）待會需要處理的資料從外部儲存記憶體中取出並暫存下來，當中央處理器（CPU）要處理時，快速的將資料傳遞給中央處理器（CPU），減少中間等待的時間。主記憶體於電腦平台中，就是擔任了如此重要的角色。 主記憶體是中央處理器(CPU)與外部記憶體間的橋樑 主記憶體於現代的電腦平台中，由於必須兼顧速度快及可擴充容量的特性，所以多以多顆記憶體晶片所組成的記憶體模組（Memory DIMM module）的形式存在，本文後續要繼續討論的，便是記憶體模組（Memory DIMM module）。     [...]