突破物理限制：DDR/UFS Interposer方案
高速介面 (High-Speed Interface) 廣泛應用於 AIoT、車載電子、行動裝置與伺服器等系統中。其產品穩定性與效能，核心取決於 雙倍資料速率 (Double Data Rate,DDR)、通用快閃記憶體儲存 (Universal Flash Storage,UFS)、等高速儲存介面的 訊號完整性 (Signal Integrity, SI) 與電氣特性。我們提供客製化的服務方案，不限於標準合規性測試，更在設計初期、除錯階段到量產前驗證，提供具工程價值的量測分析與改善建議。
立即諮詢了解服務量測位置，決定數據價值
「當產品越做越小，傳統高速測試點已不復存在。」
隨著產品高度整合，印刷電路板 (Printed Circuit Board,PCB) 空間受到限制。面對高密度 球柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 封裝與多層板結構，即便擁有高階儀器，也難以在不影響系統特性的前提下取得真實 物理層 (Physical Layer Signal,PHY) 訊號。
傳統作法：飛線、探針或臨時測點，會改變原始阻抗與通道行為，使量測波形偏離系統真實狀態。
百佳泰提供客製化高速 Interposer：
在不改板、不破壞阻抗的前提下，直接於 PHY 與元件之間建立量測介面，如同一座透明橋樑，擷取最具工程可信度的真實波形。
獨家檢測工具：百佳泰三大解決方案優勢
針對高密度 BGA 封裝與多層板設計，我們的 Interposer 具備三大優勢：
| 項目 | 內容說明 |
| 非侵入式精準探測 | 極致輕薄設計，最小化寄生效應，確保數據與真實系統一致 |
| 突破物理空間限制 | 針對BGA封裝與多層板設計，Interposer 可在狹窄的組裝環境中引出關鍵測試點 |
| 全方位介面支持 | 專為高密度 BGA 打造，支援 DDR5、LPDDR5、UFS 等最新規格 支援介面：DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR4 / LPDDR5 / eMMC / UFS |
驗證服務項目
我們依據相關國際規範（如 JEDEC 等）提供全方位的電氣、時序與合規性驗證服務：
1. DDR 電氣訊號與時序驗證
針對 DDR/LPDDR 記憶體進行深度分析，找出系統不穩定的根本原因。
支援規格： DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR4 / LPDDR5
驗證重點：
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CK / DQS / DQ 時序邊限 (Timing Margin) 分析
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讀寫數據眼圖 (Data Eye) 量測
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Setup / Hold Time 完整驗證
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DRAM 與 SoC 兩端 SI 深度分析
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替代料件 (Second Source) 電氣訊號比對驗證
2.高速儲存介面電氣訊號量測
支援規格：eMMC / UFS
- eMMC 5.1 驗證：支援 HS200 / HS400 模式電氣特性量測 。
- UFS 3.1 / 4.0 驗證：針對 M-PHY High-Speed Gear 進行 TX 電氣訊號符合性測試 。
標準化檢測流程
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需求確認： 確認測試需求與規格。
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治具規劃： 規劃量測點與所需治具。
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專業量測： 使用高速示波器與專業軟體進行數據採集。
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問題定位： 進行訊號分析並找出潛在風險。
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改善建議： 提供完整報告與設計改善建議，並支援修改後的再驗證（Debug Support）。
為何選擇百佳泰？
豐富實務經驗： 擁有深厚的高速介面實作經驗。
完整技術支援： 從設計初期驗證到問題排查，並提供具備工程價值的改善方向。
客製化方案： 非僅標準 Compliance 測試或極端環境，提供專屬的治具與檢測流程。
