前面的Server系列文章提過Allion PCIe U.2/U.3 Test Fixture的治具介紹,這篇文章我們要聚焦的則是EDSFF (Enterprise and Data Center SSD Form Factor)測試治具。

EDSFF form factor是專門為企業和數據中心所定義的儲存規格,除了尺寸更符合Rack上的使用,加上它可以使用SFF-TA-1002所定義的連接器(1C/2C/4C/4C+) 來因應傳輸速度的需求而有不同的選擇,因此在伺服器產業已漸漸成為主流。

依照SNIA REF-TA-1012 的 Pin assignment,EDSFF 2C治具的設計是以相容於TA-1009、OCP NIC、GEN-Z、PECFF、SNIA Native NVME of Drive等為使用目標,因此百佳泰在開發此治具時就選擇以EDSFF 2C為最終設計。

EDSFF百佳泰特製測試治具細部說明:

A. 治具外觀介紹:
由於EDSFF 2C支援到PCIe x8,因此我們採用一貫以來的設計概念,將治具分成兩片,以減少cable的數量,達到容易使用的目的。

第一片(Lane0-3):
正面有PCIe Tx0~Tx3 及 REFCLK 0 的Connector
背面是PCIe Rx0~Rx3 及 REFCLK1 的Connector

 

 

 

 

 

第二片(Lane4-7):
正面有PCIe Tx4~Tx7 及 REFCLK 0 的Connector
背面是PCIe Rx4~Rx7 及 REFCLK1 的Connector

 

 

 

 

 

完整外觀:

B. 2倍校正線說明:

百佳泰也設計了2倍校正線,讓使用者能利用2x Calibration的方式來消除治具本身所產生的效應,也可以用此治具產生S參數,再放進量測儀器做de-embedded的運算。

基於百佳泰對於驗證測試的Domain Knowhow 和數十年的測試經驗,我們深深的了解到測試時候對於治具、儀器、設備以及操作上的繁瑣。有些時候,原始治具,並不會從測試的操作面和方便性作為考量,於是在測試的當下,往往令測試工程師,苦不堪言。我們從測試的角度出發,進階改良了原有測試治具的不足。

治具強化特點解析

A. 連接器結構強化: 改良原始連接器耐受度不良,使用上易造成損壞的疑慮。使用高頻設計專用連接器頻寬超過40GHz。

B. 模組化的連接器線材:您不需要另外購置新cable,百佳泰模組化整合連接線材,可以直接連接相關測試裝置,不需要額外的線材,即可大大減少測試時的多重線纜的拔取和連接,同時也具備不同長度和終端連接器滿足大家不同的需求。

使用百佳泰開發的治具,讓你擁有更多的彈性和方便性。

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如您有產品驗證或各種客制化量測的需求,歡迎您與百佳泰連繫。

 

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