Category Archives: 技術文庫

直流風扇Back-EMF 二極體的可靠度測試

隨著電子產品發展趨勢走向輕薄化以及強調多功能,電子元件也逐步朝向精緻化。電子元件在狹小的空間中高速運轉時,會產生大量熱能,一旦電子元件溫度大幅上升,將會大大影響產品功能與可靠度,甚至縮短產品壽命。因此,為了讓產品內電子元件持續地正常運作,可以達到顯著散熱效果的風扇元件成為首選。散熱風扇的常見應用有電源風扇、主機殼風扇、筆記本CPU風扇等等。 直流風扇遇到的挑戰 散熱風扇由依照不同電源類型,可以分為直流風扇和交流風扇兩種。其中,直流風扇透過直流電和電磁感應,將電能轉變成電磁能,電磁能再轉變成機械能,機械能再轉化成動能,使得風扇可以順利運轉。 風扇散熱能力和最高轉速有著最直接的關係。因直流風扇的轉速不斷提升,造成風扇在停止供電後的反電動勢(Back emf)可能會超過為了快速消除電動勢的二極體的承受電壓而使二極體損壞,進而造成風扇停止運作。 百佳泰提供針對直流風扇的可靠度測試服務,包含高溫、高濕、長時間壓力測試等等,可依照客戶的要求,將電源分別設定不同的啟動、關閉、運作及停止等時間,使直流風扇的反馳電壓發生在最高電壓的狀態,並于高低溫的長時間測試環境中,驗證二極體於風扇運作中的可靠度。 百佳泰風扇治具可提供15個風扇分3組同時進行測試,每組可設定不同的啟動、關閉、運作、停止等時間及PWM的轉速控制,並可監控風扇電壓、電流及轉速,治具上面附有Ethernet,若發生異常狀況,將會自動寄出email 通知相關人員。此治具有提供販賣服務。 伺服器散熱風扇重要性 散熱設計是伺服器硬體設計之一大重點。現今伺服器耗電及使用形式為高功率、高密度,若以「42U Rack」之機架為例,耗費功率可達 20 千瓦以上(每1U以500瓦計算);倘若散熱不佳,不僅電費貴、節能差,更有可能造成伺服器不穩定,導致熱當或更嚴重的後果。 百佳泰風洞測試符合「國際空氣運動與控制協會(Air Movement [...]

記憶體模組(Memory DIMM module)可靠度驗證

Allion Labs / Joseph Lin 自現代電腦發明以來,記憶體(Memory)就是電腦平台中不可或缺的角色。記憶體又可分為主記憶體和外部記憶體,其中主記憶體是中央處理器(CPU)能直接定址的儲存空間,主要功用是將中央處理器(CPU)要處理的資料先暫存下來,提供中央處理器(CPU)要存取資料的時候使用。而外部記憶體指的是電腦中存取速度較慢的儲存媒介,例如的硬碟(HDD)或是固態硬碟(SSD)等等。平時我們使用的作業系統、各種軟體,就是儲存在外部記憶體上。 主記憶體(Memory)於電腦平台中所擔任的角色是中央處理器(CPU)與外部記憶體之間的橋梁。在電腦架構中,中央處理器(CPU)的運算速度非常快,相較下硬碟(HDD)或是固態硬碟(SSD)的儲存速度卻是相當的慢。所以於中央處理器與外部儲存記憶體之間就需要一個快速的緩衝裝置,在中央處理器(CPU)處理資料時,先將中央處理器(CPU)待會需要處理的資料從外部儲存記憶體中取出並暫存下來,當中央處理器(CPU)要處理時,快速的將資料傳遞給中央處理器(CPU),減少中間等待的時間。主記憶體於電腦平台中,就是擔任了如此重要的角色。 主記憶體是中央處理器(CPU)與外部記憶體間的橋樑 主記憶體於現代的電腦平台中,由於必須兼顧速度快及可擴充容量的特性,所以多以多顆記憶體晶片所組成的記憶體模組(Memory DIMM module)的形式存在,本文後續要繼續討論的,便是記憶體模組(Memory DIMM module)。     [...]