Tag Archives: 手機殼

連接器線纜取證的關鍵因素II-案例分享

Allion Labs / Paul Chou 承接上篇 “ 高頻治具設計的現況與未來”文章之後，接下來接續的此篇文章會就實務上測試時所遇到的實際案例來與大家分享，藉以說明PCB治具設計過程中有可能被忽略掉的細節以及所需考慮的要點,驗證百佳泰在高頻治具設計上所積累的設計經驗，而上一篇的高頻治具設計的現況與未來文章中有提到百佳泰依據經驗在高頻測試時最常發生的五點Potential Risks: 百佳泰高頻治具測試實際案例： 為協助您的產品從開發初期到上市都能擁有良好的品質，百佳泰搜集了實際測試中最常發生問題的以下三個Potential Risks，以此作為分享: -Impedance NOT matching [...]

手機保護殼　讓手機訊號變更差？

Allion Labs / Doyen Tsou 手機單價越來越尊貴，大家為了呵護好手機，會為手機添購保護殼。但手機保護殼為了滿足消費者的多元要求，需要具備設計感，防塵，耐摔，重量輕，價格還要實惠，因此在材質、設計上，就會添加許多元素來達到這些要求；這華麗外表的背後，隱藏了對手機通訊效能造成影響的可能。我們就針對幾款手機殼做實測，來看看手機保護殼是否讓無線效能真的變差了。 我們先針對兩款性能較好的高階手機：「Apple iPhone Xs」與「Samsung S10」，挑選不同特性材質的保護殼；針對手機搭配不同的保護殼，來與沒有安裝保護殼的狀態，測試比較無線效能表現。. 下表是這次測試挑選的保護殼與其材質特性分類： iPhone Xs S10 Cover [...]