高頻特性看攏無?設計驗證好花時間?
在上一篇文章,百佳泰歸納高頻連接器設計對機構工程師的挑戰及潛在風險,高頻的特性在傳統低速連接器設計時是不用考慮太多,但在高速連接器的設計上卻是影響品質的關鍵因素。高頻特性非常的複雜,而機構工程師對於高頻特性的認知又還未累積足夠的經驗,因此在設計及驗證高頻連接器時所花的時間都非常的久,而當驗證結果出現Fail時的分析也無法有效率的找出問題點去修正。
輕鬆破解!高頻特性之潛在風險一次看
百佳泰擁有完整的環境設備及豐富的專案經驗,分析及歸納出當高頻特性不良時,可能引起的潛在風險:
Insertion Loss
Insertion Loss過大時會導致訊號衰減加劇,進而影響傳輸距離及頻寬。
Return Loss
Return Loss過大時會導致訊號的反射及干擾,進而影響訊號的品質。
上述的潛在風險可能導致資料降頻傳輸、誤碼率過高,進而使整台伺服器效能降低。
當Insertion Loss 或是Return Loss驗證總是差一點而無法Pass,此時工程師最大的挑戰便是該怎麼改善?或許會想去藉由觀察TDR,希望能解開一些疑問。但棘手的是TDR又符合規範,此時又該怎麼著手修正? 百佳泰累積了豐富的客戶產品專案經驗,因應上述的風險,提出以下例子來說明可以改善的思考方向。
實測實例秀給你看!
圖一為USB 4.0 connector mating的TDR實測實例,依據USB 4.0的規範阻抗上下限為85 Ω ± 9 40 ps (20% – 80%) rise time。從圖中很明顯的可以看出TDR實測是符合規範的,而USB 4.0 的IRL測項卻過不了。對於百佳泰的量測工程師,這樣的TDR曲線其實是有空間改善的,因為反射次數的多寡往往也能決定S參數的好壞。由此實例可以看出雖然TDR結果是符合規範的,但可能由於connector的接觸阻抗過高而有多次的反射,因此,解決多次反射的問題或許就能同時解決IRL測不過的困擾。
![](https://www.allion.com.tw/wp-content/uploads/2023/10/曲線圖.jpg)
(圖一)
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