Tag Archives: 連接器

一文搞懂振動對產品元件造成的損害

電子產品上的連接器扮演著極為重要的角色,它們在整個裝置中負責著連接電路並傳輸訊號的關鍵功能,可謂是裝置內部結構不可或缺之一。這些連接器的性能和品質直接影響著整體系統的運作效能,因此在設計和製造過程中對於這些元件的選擇相當重要。 在眾多連接器的元件中,接觸件更是其中的核心零件,其作用類似於系統的橋樑,負責確保電流的順暢傳輸和信號的穩定傳遞。這些接觸件的設計和製造必須考慮到各種環境因素,例如:溫度變化、濕度、振動等,以確保其在各種條件下都能夠保持穩定的性能。 當電子產品受到振動時,接觸件可能會面臨以下影響和潛在風險: 1. 電氣連接不良:振動可能導致接觸件與插座之間的電氣連接不良,這會引發斷開連接、訊號遺失或電子產品性能下降,因此對於要求高穩定性和可靠性的應用非常重要,像是:軍事、醫療和航空領域。 2. 磨損和疲勞:頻繁的振動可能導致接觸件的磨損和疲勞,特別是在連接和斷開插頭時,這可能導致連接器壽命縮短,最終導致設備故障。 3. 機械應力:接觸件連接通常與電路板上的其他組件緊密相連,當電子產品遭受衝擊或振動時,接觸件可能承受機械應力,可能導致它們斷裂或變形。 4. 導電性問題:振動可能導致接觸件上的氧化或污染,進而降低連接的導電性能,導致電阻升高,從而降低訊號品質。 當上述潛在風險發生時,可能導致電子產品發生故障或損毀,使得使用者不得不進行報修的程序。在這個報修的過程中,使用者除了可能面臨金錢上的損失外,還可能因為生活中的不便,以及對該產品的品質和品牌產生負面的體驗。 這樣的不良體驗不僅對使用者個人造成了許多困擾,也直接地影響產品商的聲譽。使用者除了對於品牌的不信任感增加外,也會影響消費者未來對同一品牌產品的購買意願。同時,品牌在市場上的形象也可能因此受到損害,因為消費者對品質不佳或故障頻繁的產品往往會保持謹慎的態度。 實際案例分享 百佳泰曾經有過因執行與振動有關的專案時,發生接觸件出現遭擊穿的案例。曾經執行過的專案將DUT上電後,讓DUT持續接受0~55Grms的步進隨機振動應力(下圖1),當達到DUT的振動操作極限後,將DUT取出,會發現電源模組的接觸件出現遭擊穿的痕跡(下圖2)。該缺失可以大致上歸納以下: [...]

USB產品充電過熱的4大潛在風險,Connector溫升測試實例解析
USB產品充電過熱的4大潛在風險,Connector溫升測試實例解析

前言 相信大家都有替手機或電子產品充電的經驗,而在進行充電的過程中我們往往都會遇到手機或電子產品充電過熱的狀況,然而這個發熱現象有可能來自於電池或是充電迴路的IC;又或者是另一個比較少人特別留意的元件,那就是充電用的連接器!(以下簡稱Connector)   Connector溫度過熱的4大潛在風險  一旦connector的溫度過熱,對電子產品可能造成的影響主要可分為以下4大風險:   Connector溫度過熱潛在風險1:電氣性能降低 在高溫環境下,connector的電氣性能可能會受到導通電阻增加、信號傳輸損耗增加等各種影響,而這些現象都可能導致connector的功能受損或無法正常工作。 Connector溫度過熱潛在風險2:材料膨脹不均 connector中所使用的材料在高溫下可能會膨脹,如果不同部位材料的膨脹率不一致,就很有可能導致connector的結構變形或破裂,進而影響connector的可靠性和耐用性。 Connector溫度過熱潛在風險3:導熱不良 connector在高溫下可能會產生大量熱量,如果connector的散熱設計不良或材料的導熱性能不佳,極可能會導致connector溫度升高速度過快,從而影響connector的性能和壽命。 Connector溫度過熱潛在風險4:焊接問題 connector中的焊接點在高溫下可能會受到應力和熱膨脹的影響,這將容易導致焊接點斷裂或鬆動,進而對connector的連接可靠性產生負面影響。   [...]

Dummy Board治具:USB Type-C連接器認證中的關鍵要角
Dummy Board治具:USB Type-C連接器認證中的關鍵要角

率先取得認證,搶佔市場先機 在現今的數位時代裡,小型裝置上最常使用的連接器介面已逐漸以USB Type-C為大宗,而USB Type-C連接器的品質良窳與否,再再都考驗著連接器製作廠商的製造能力。其中治具板的設計與製作更是連接器送認證過程中一個不可或缺的重要步驟。然而放眼檯面上的連接器製作廠商,同時具備驗證能力及治具板製作能力者絕非多數,因此要如何搶先競爭對手一步完成產品開發?如何以最短速度取得相關認證?便成為搶佔連接器市場先機的先決條件!。   治具板製作有尾角,技術能力成認證門檻 就過往的經驗顯示,從傳統產業起來的中/小型連接器製作廠商在送件取得認證的時候,在前期往往會在兩個Dummy Board治具板製作上的兩個重要環節上卡關:一個是「前端的PCB layout的設計的能力」,PCB layout的設計能力與治具板的品質息息相關,若倘若未按照協會的規範來進行設計,將會導致設計錯誤。至於另一個容易遭遇到瓶頸的則是「後端PCB的生產問題」,這可能造成製作出來的治具板品質有缺陷,而無法拿來使用。 不論是哪一點,只要廠商使用這些原先就存在著問題的治具板來進行測試,就有可能會讓測試數據不正確或是失真,最終不但拿不到認證,而也連帶延誤了連接器新品的上市契機。   百佳泰 客製化治具板設計及驗證測試服務 作為多家技術標準協會指定實驗室,百佳泰憑藉著豐富的連接器測試經驗能量與專案實績,長年與各大產品品牌以及設計製造商進行密切配合與協作。針對上述所提到的治具板製作問題,百佳泰服務團隊可協助客戶打造客製化治具板設計服務,並依照協會規範製作品質完善的Dummy [...]

設計出來的高頻連接器驗證結果讓人超傻眼? 深度探討高頻特性所帶來的潛在風險(上篇)

科技趨勢觀察與產品設計挑戰 高科技時代有兩個重要的趨勢正在影響現今的科技產品,一個是產品速度要更快、另一個是體積要更小。此趨勢下,當在設計高速、高頻及體積小的產品時即會面臨非常多的挑戰,尤其在連接器的設計領域中,要設計體積小的高頻連接器更是困難,因為高頻本身的特性即是衰減大及干擾大。 想像一下!當機構工程師辛辛苦苦從軟體模擬、接著實作出了一個高頻連接器的樣品,但最終驗證連接器的高頻特性的結果為Fail,工程師接獲此一消息,如同晴天霹靂!下一刻便會懷疑到底是模擬出問題、實作出問題還是量測出問題?若是有經驗的機構工程師通常會對自己的模擬及實作有信心,因此便會懷疑量測的部分,但量測的關鍵因素又很多,不一定有辦法找出問題。 高頻連結器容易被忽略的潛在風險報你知! 百佳泰累積了豐富的客戶產品量測經驗,分析及歸納出一個大家時常會忽略的潛在風險:PCB載板會影響高頻連接器的特性。 當量測連接器的高頻特性時,必須透過PCB載板與儀器連接,PCB的特性是否能被完整地去嵌入(De-embedded)則是判斷PCB設計與製作的好壞。而其中大家皆會忽略的基本判斷條件:2xThru 其IL與RL的交叉,理想上是不要交叉為好。 因此,製作連接器的PCB高頻治具時,建議不能只是找一般的PCB Layout 設計公司製作,否則,找錯了公司只是浪費時間(一項治具完成時間只少4週)或浪費金錢(找了一家低價位,但是沒設備或沒經驗),一切又得重頭過來一次。 對於以上潛在風險,百佳泰具有以下條件,能夠避免上述的問題並且能夠提供完善的顧問服務: 熟悉各種產業高頻連接器的規格,同時也是眾多協會的認證實驗室 具有豐富的設計及量測經驗 擁有完整與規格相符的量測設備 Faster, [...]