打造穩定高效的AI運算環境，就從散熱優化開始！
Allion 專業協助，讓您的 AI Server 再進化
在AI Server高速運算的背後，潛藏著巨大的熱能挑戰。當散熱設計無法即時排出熱量，不僅影響執行效率，更可能導致系統不穩，成為AI部署的最大瓶頸。
Allion 專業團隊透過精密的散熱測試實驗，全面分析您的伺服器熱流結構。從GPU導風罩、GPU托盤出風口到CPU導風罩縫隙，我們透過科學數據與多項結構調整，成功找出最有效的散熱解法，大幅降低溫度波動，確保AI Server在高負載下仍能穩定運作。我們更進一步提供第二來源零組件熱效能比較，針對 PSU、HCA（Host Channel Adapter）、FAN、HSK（Heatsink）等替代元件，進行嚴謹的熱測分析，幫助您有效評估潛在風險，提升產品兼容性與穩定性。
過去，某客戶長期苦於伺服器散熱效果不好，多次嘗試皆未果。透過Allion的深入測試，發現關鍵在於GPU的導風罩設計限制風流，讓RAID CARD的熱能未能順利排出。
經過數次導風罩設計修改實驗，在相同壓力測試下，找到最佳的方案，不但改善RAID CARD的溫度，更讓AI Server出風口溫度降低約10°C，大幅提升散熱效率。
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