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藍牙音頻新時代:LC3編碼為您帶來更高效的壓縮與更好的音質

2023年藍牙協會的報告指出,預計2027年全世界會有約70億的藍牙裝置,其中,音頻類就佔了約15億。由下圖調查中可看出,在未來5年LE-only的音頻裝置會漸漸取代原來的傳統藍牙音頻(A2DP)應用,走向更省電音質更好,壓縮率更高,更符合個人使用的產品。   LC3編碼是什麼? Bluetooth LE Audio是一種基於藍牙規格5.2以上的新技術,可以提供更高質量的音頻傳輸。其中的LC3編碼是一種新的音頻編碼技術,可以實現更高效的音頻壓縮和更好的音質。 LC3編碼是一種低延遲音頻編碼技術,通常用於視訊會議、音頻通話等低延遲應用場景。它可以實現高效的壓縮,並且可以提供更好的音質,同時保持極低的延遲。與傳統的音頻編碼技術相比,LC3編碼具有更高的壓縮效率。這意味著在相同的數據傳輸速率下,可以傳輸更高質量的音頻。同時,LC3編碼還具有更好的容錯性,能夠在較差的網絡環境下保持較好的音質。 此外,LC3編碼還支持可變比特率(VBR)編碼。這意味著編碼器可以在傳輸過程中根據音頻信號的複雜度自動調整編碼率,從而實現更高效的壓縮。這種技術對於音頻傳輸和儲存都非常有用,可以實現更高質量的音頻壓縮和更好的音質,讓用戶享受更高質量的音頻體驗。 新的藍牙LC3編碼比過往SBC編碼提供更高的聲音品質。在同樣傳輸速率或更好的品質在低傳輸速率上,LC3編碼將帶給開發者這更大的彈性,允許在產品設計上有更好的屬性取捨,如聲音品質與功耗。LC3編碼與SBC編碼比較如下所示:   聲音編碼品質的的優劣如何決定? 決定聲音編碼品質的優劣有數種方法。最常用的方法是實際用人去聆聽比較壓縮與解壓縮過後的聲音。另外的方法包含使用標準量化方法去量測聲音編碼性能,如下所示。 STEP : Send [...]

淺談USB Type-C轉DisplayPort線材及轉接器

USB Type-C轉DisplayPort介紹  隨著各大系統廠及行動裝置逐漸使用USB-C介面,現在新出的系統或是行動周邊幾乎都以這個介面規範做應用,市面上不管是桌機還是筆電,或是手機平板等,大家的共同點就是都支援了USB-C,但在外接顯示器上,大部分的廠商都還是會推出支援DisplayPort介面或是HDMI介面的顯示器,目前對於支援原生USB-C介面的顯示器並非沒有,只是相較於傳統DisplayPort及HDMI,比例上還是少了許多,因此利用USB-C轉接頭或是轉接線去連接顯示器,成為一個十分重要的使用情境,因轉接線或是轉接器有許多種,在DisplayPort上也有許多不同形式的轉接法,本篇將著重於USB-C轉DisplayPort部分進行介紹。 市面上十分常見的就是USB-C轉DisplayPort的轉接線,此類線材可以直接連接USB-C介面的系統與DisplayPort的顯示器,如下所示:   接下來則是利用轉接頭去做轉接,再依其對應的母頭端(Female)連接相對應的纜線,因為在不同的環境使用此類轉接器時,通常都是要求輕便好攜帶,而且連接顯示器的場合,例如:家中或公司,通常都有雙頭DisplayPort的線材可以使用,在攜帶時僅需帶一個小小的轉接器,就可以達成外接顯示的需求,如下所示:   在這些轉接線及轉接頭上,又因各自有對應的DisplayPort版本上的不同,分別有支援DisplayPort 1.2規格(解析度支援:4K@60Hz)及DisplayPort 1.4規格(接析度支援:8K@60Hz),若您的螢幕只支援到4K@60的解析度,且在短期內沒有升級的計畫,可以花較少的金額選擇支援DisplayPort 1.2的版本;反之,若是您有支援到4K@120Hz以上或是8K@60Hz的螢幕,可以選擇支援DisplayPort 1.4版的轉接線或是轉接頭,以符合顯示器最佳化表現。 不過有一點必須注意:這些轉接線或是轉接頭都有方向性,一般來說,USB-C端都是連接系統或是行動裝置的,DisplayPort及Mini DisplayPort這端是連接顯示器的部分,但有些廠商推出雙向(Bi-Directional)的轉接線,也就是可以反過來系統端連接DisplayPort或Mini DisplayPort,USB-C端連接支援USB-C介面的顯示器,購買使用前必須先確認清楚您的需求。 [...]

無線產品效能改善分析與介紹 (下):雜訊抑制基礎概念及實務應用

在上一篇的「無線產品效能改善分析與介紹(上)」中,我們不僅介紹了天線設計與無線產品性能之間的影響,更在修改天線後發現到吞吐量(Throughput)在高衰(100m衰減)2.4GHz的RX仍有Fail現象。綜合上述條件,我們初步可以研判此次的實作案例很有可能是受到雜訊影響,導致接收性能變差。 為了方便大家理解,在今天的文章中我們會先就RF Performance Debugging的基本概念,以及實務上的應用一一做介紹,接著再來說明我們針對了哪些問題進行修改。   雜訊干擾(Noise)的成因 所謂的雜訊(Noise),即為自身系統產生出不需要,並會影響到自身性能的各種訊號,以下就系統可能的雜訊來源與解法做簡單介紹。 首先需要先進行雜訊來源的量測,或何處洩漏訊息導致天線接收到雜訊,我們可以透過Radiation的方式,使用近場高頻探棒(Near Field Probe)進行搜尋,當探棒接近雜訊洩漏處或來源時,即可從頻譜分析儀可以看到該頻帶的相對能量變化。   近場高頻探棒(上圖左):高頻探棒外觀結構通常有圓形或棒狀,圓形探棒通常應用在大範圍及快速搜尋雜訊時使用,依據圓形結構的大小不同,也會影響量測區域大小與不同頻率的能量強度;棒狀探棒則可直接接觸小區域、電路板線路與零件接腳,主要用於小範圍的雜訊源確認。 量測架設(上圖右):一般來說,頻譜分析儀(Spectrum Analyzers)只要搭配高頻探棒即可操作,但若是加上低雜訊放大器(LNA)將有助於放大雜訊能量,讓頻譜分析儀顯示雜訊更加明顯。   [...]