在 AI、雲端運算 和次世代 資料中心(Data Center) 的時代,超高速運算與產品的穩定性及可靠性需求日益提高。而這些產品應用為支援海量的資料傳輸與高效能運作,主要仰賴如 DDR5、PCIe Gen 6、High-Speed Ethernet、SAS、MCIO 等高速介面。隨著技術的不斷演進,研發團隊正面臨著一個除了強調快速,同時更需準確完成產品驗證的重大難題。
在產品開發流程中,工程師需要經歷多個驗證階段,不論從訊號模擬、原型測試,還是最終的相容性驗證皆是產品開發驗證的必經之路。而其中相當關鍵的一環便屬「訊號量測與驗證」了。倘若手邊沒有合適的測試治具,即便是設計良好的產品也可能在此階段遭遇到瓶頸。
缺乏合適測試治具的五大劣勢
- 由於訊號完整性不足,導致量測結果不準確
- EMI、串擾等干擾加劇,導致量測雜訊不可預測
- 測試結果難以重現,進而影響判讀
- 設計誤判風險提高,導致電路板重製、增加成本
- 延遲產品開發時程,進而導致上市時間受到影響
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- 精準訊號驗證:有效控制損失與阻抗,提升測試重現性與可信度。
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