Monthly Archives: January 2013

拋開電源線束縛的USB新供電規範 – USB Power Delivery

USB在一般現代人的日常生活中,可謂是最為廣泛應用的傳輸介面之一,由於USB介面的方便易用、尺寸小且成本合理,如今在各個不同生活或工作場域都隨處可見USB的蹤跡。不論是家庭中的核心娛樂裝置–電視、個人的筆記型電腦/智慧型手機/平版裝置、辦公室中的工作用電腦/印表機、乃至於車中的車載資通訊娛樂系統,在在都仰賴USB來進行資料傳輸的任務。 除了提供方便、快速而又可靠的資料傳輸外,USB還有一個非常方便的功能,那就是透過介面的相接進行電力傳輸、也就是所謂的充電。然而,目前的USB充電最高仍只能提供到7.5瓦的電力;參考圖一我們可以瞭解到目前各個主流USB技術規格的電力傳輸限制,就現階段而言,USB 2.0規格能傳輸2.5瓦的電力(透過5V電壓提供500mA電流)、USB 3.0規格能傳輸4.5瓦的電力(透過5V電壓提供900 mA電流)、而Battery Charging 1.2則容許傳輸7.5瓦的電力(透過5V電壓提供1500 mA電流),這樣的供電規格進化雖然能符合可攜裝置如手機或MP3的充電需求,但通常需時較長,且要能滿足大尺寸並需消耗較大功率產品如螢幕顯示器或筆記型電腦的供電,則是力有未逮。   百瓦供電 Power Delivery打造多樣化應用可能 為了更加普及USB在不同裝置供電上的應用、並減少電源線的配置,全新的USB Power Delivery便應運而生。USB-IF於日前宣布了這項名為USB [...]

NFC近場無線通訊拉「近」生活

以前你翻開荷包找零,後來你用信用卡簽帳,現在你開始用手機支付,這就是NFC帶來的改變。NFC就是所謂的近場無線通訊技術(Near Field Communication),可以讓設備透過近距離的非接觸式技術,進行數據交換,同時也因此改變了行動支付領域的使用行為與整體生態。NFC採用了雙向識別和連接技術,能夠用於付費、鑑別與通信等多種功能。近年來,隨著電信和金融業者積極推廣NFC技術,使得NFC在手機市場的應用逐漸加溫,不管是非接觸式付款(Contactless Payment)、交通門禁、行動廣告、快速連結等,NFC讓智慧型手機得以發揮創意與提升便利,目前兩大科技龍頭包括Google與微軟皆已表態相挺,Android 4.2版已支援NFC最新的控制器介面(NFC Controller Interface,NCI),Windows 8作業系統亦計畫於今年逐步開始支持此規範,吸引更多晶片、手機及服務商跟進,可望持續加速NFC應用普及。   NFC是什麼? NFC技術最初是由飛利浦(Philips)與索尼(Sony)在2002年9月聯合開發的無線連接技術,主要包含由飛利浦開發的Mifare介面與Sony的Felica免接觸IC卡系統,並於2004年正式宣布成立NFC論壇(NFC Forum),共同推廣此一近場通訊技術。目標是將NFC配備到手機、PDA、數位相機、攜帶式遊戲機、電腦以及各種數位消費性電子產品之上,並通過ID資料的認證,使產品彼此間能快速便利的進行資料和服務的交換。相較其他無線技術,NFC技術射頻(RF)採用13.56MHz,在實際應用上可達到4公分傳輸距離內,資料傳輸速度有106Kbit/秒、212Kbit/秒或者424Kbit/秒,未來甚至將延伸至848Kbit/秒與1.6Mbit/秒。NFC技術因其「短距離傳輸」和「設定流程快速」此兩大特點,而適合重視交易安全的行動支付領域。 而由GSM協會推廣的SIM-based NFC標準,則基於NFC技術的基礎,結合手機SIM卡,使之能更方便的應用於手機使用。目前全球已有45家行動營運商支持,包括美國3大行動營運商(包括Verizon、T-Mobile、AT&T)組成的ISIS,以及在中國擁有廣大用戶的中國移動及中國聯通,此外還有歐洲的Orange、Vodafone、Telefonica及德意志電信、南韓KT、印度Bharti Airtel等大型電信業者,根據知名市調機構Strategy [...]

V-by-One® HS:新一代高解析度螢幕傳輸技術與解決方案

不論是智慧型手機、智慧電視、平板電腦或蓄勢待發的AIO(All-in-One)電腦,在追求面板本身的輕薄外型之餘,最重要的即是其螢幕的高解析度。而所謂的解析度,除了面板本身的顯示技術外,具備高傳輸速度的外部介面與各種內部影像介面解決方案也日趨重要。換言之,新一代的數位影像顯示介面將帶動上述終端裝置在內部、外部影像傳輸介面的技術典範轉移外,也讓更多創新的影像介面規格陸續問世,藉以實現多屏幕(multi-screens)、跨屏幕(cross-screens)等無縫接軌的高畫質視覺體驗。 在外部影像傳輸介面部分,我們熟知的已有MHL或MyDP等行動裝置傳輸介面,其技術為透過接口介面和纜線來即時傳輸高畫質影像訊號。另一方面,內部影像傳輸介面傳統上都是倚靠「低電壓差動訊號(LVDS,Low-Voltage Differential Signaling)」內部介面,其為筆記型電腦與電視中的影像處理器與顯示器之間介面資料傳輸的共通標準。然而,隨著未來終端裝置對螢幕解析度和傳輸速度的要求越來越高;明顯地,內部影像傳輸介面正面臨新一波的技術演進,而LVDS的應用已無法支援新一代的傳輸所需,例如日益強大的顯示功能、3D影像、高速4倍影像切換以及最佳化的多位元色彩重現。因此,越來越多的開發者正積極研發新的內部介面技術,準備將技術轉移至新一代的「後LVDS(Post-LVDS)」介面,包括V-by-One HS、HDwire、iDP或是eDP等等技術,都是為了能提高面板的解析度之餘,同時不影響產品輕薄化的設計,以彌補LVDS的不足,成為未來相關產業技術發展的重心。   V-by-One® HS是什麼? 此次我們要介紹的是由日本THine Electronics, Inc.所研發的V-by-One® HS技術,未來將成為數位顯示介面技術後LVDS的解決方案之一。V-by-One® HS是利用1對線纜來傳輸高畫質影像的新技術,由1到8組訊號配對組合,每組訊號的最大傳輸速度為3.75 Gbps/秒,總體訊號線輸出從4pin到18pin左右。另外,V-by-One® HS的IC支援二條順向通道;支援最高4K×2K、更新頻率240Hz、每個色彩12位元(使用於多個IC上的三十二條通道)。 特別的是,V-by-One® [...]