AI 伺服器原機殼不拆機，邊測邊燒才正確？
2025-12-17
機殼內部的燃燒，讓你的AI伺服器算力正在變質！ —— 只有「不開箱測試」才能揭露真實的穩定力 業界在送測伺服器時，多半是在開放環境、散熱充分、條件理想的實驗室情境下進行，通常很輕易的就能通過測試，各項初步結果與報告也顯示一切「正常」。 然而，一但伺服器進入「實際使用情境」中，被固定進機櫃裡、長時間維持高負載運作/連續運算時，機殼內的溫度便會逐步升高，氣流受到限制、熱能難以排出，形成持續性的熱堆積。當溫度在封閉環境中越積越高，長時間散發高溫彷彿一台烤箱時，這才是真正考驗你的AI伺服器效能與耐用性的「真實場景」！ 開放環境 vs. 原機殼情境：AI 伺服器效能為何呈現兩種相反面貌？ 這樣的架構下，只要一條SI品質不佳的PCIe鏈路，就可能造成整台AI伺服器效能下降進而嚴重影響算力劣化，這並非元件損壞，而是算力在高溫中默默流失的結果！此時，PCIe的訊號完整度、錯誤率、延遲表現等，都可能開始在熱中變質。 傳統的開放式驗證無法揭露上述風險，因為那不是伺服器真正運作的情境。在大AI時代，你更需要保留機殼的使用情境下做測試，想要揭露真實情境下的穩定性，唯一的答案是： 「不開箱測試」(Closed-chassis Test) — 在最真實的壓力下，看見最真實的風險 [...]
