全方位顧問式PCIe電氣特性量測 賦予客戶可交付的工程報告
自從AI伺服器、GPU加速卡、NVMe SSD、工業電腦、高階主機板與交換器平台快速演進，PCIe早已不只是介面名稱，而是牽動整體系統效能、穩定性與相容性的關鍵樞紐。不管是通道速率持續提升、板材與走線設計日益緊湊，或是異質整合與Retimer／Redriver元件導入成為常態，這些變化正全面翻轉PCIe電氣特性驗證的角色定位。百佳泰以關鍵工程化流程 ，將高速介面導入的挑戰化解，將量測結果成為可交付、可溝通的工程證據！ PCIe應用困局與導入風險有哪些？ 多數客戶在專案中最核心的需求 不是測不到！而是「難以確定測得對」 在PCIe這類高速差分介面上，真正的痛點時常不是「是否執行過測試」，而是以下的實務難題： 內部資源與設備門檻高 高速電氣量測牽涉高頻示波器、探頭／探棒、治具設計、校正流程與工程經驗，前期投資與長期維護成本高。 量測結果難以重現與比較 不同治具、校正方式與測試條件，往往造成「數據看似接近，但結論差異大」，導致內部難以形成一致判斷。 跨團隊溝通成本高 硬體、SI/PI、韌體與系統整合團隊各自解讀數據，若缺乏一套可追溯的測試計畫與報告架構，問題往往難以快速收斂。 終端客戶與品牌商要求日趨嚴格 客戶不再只接受pass/fail結果，而是要求清楚的量測條件、測點定義、裕量分析與第三方驗證背書。 [...]
